VR 硬件产业链各环节关系

VR硬件的关键元器件包括光学、显示、芯片与传感交互，对设备拆解估算，VR设备中芯片和光学显示占据大部分成本，以Oculus Quest 2为例，芯片及光学显示模块各占四成左右成本。芯片方面，以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前VR的主力芯片；光学模块，VR以菲涅尔透镜方案为主流，短焦方案因轻薄设计成为未来产品趋势；显示层面，4K FAST-LCD因能够量产和成本低廉，成为应用落地的核心方案，但同时Micro-OLED等新方案也在积极研发并逐渐商用中。

光学：菲涅尔透镜方案成熟，短焦有望成为未来主流发展方向。随着VR在消费级市场逐步渗透和起量，C端消费者对VR的轻薄、以及成像质量、佩戴体验提出了更高的要求。折叠光路原理的短焦方案（Pancake）以轻薄、优秀的成像质量以及逐步成熟的量产工艺，有望成为消费级VR光学的发展和进化方向。VR光学透镜的发展经历了非球面镜-菲涅尔透镜-短焦光路的路径发展。菲涅尔透镜方案已被普遍采用，方案成熟，能够达到100°以上FOV。短焦光学系统（Pancake）将所需光路折叠到自身，使光线可以在更窄的机身空间内穿过同样的距离，进一步压缩镜片厚度和降低VR设备重量，吸引众多公司布局，Meta、苹果、Pico、创维等国内外品牌均有望推出Pancake产品。