2022-2026 年全球和中国硅新增晶圆产能情况

晶圆厂扩产推动国产半导体材料的认证和导入，产能爬坡后将释放巨大需求。受益于成熟制程旺盛需求及大陆地区稳定的供应链，大陆晶圆厂快速扩产。SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

由于美国的出口管制，中国重点放继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。由于半导体材料与下游晶圆厂具有伴生性特点，本土材料厂商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。国内半导体材料在得到客户验证和市场验证之后，业绩将迎来高速增长。

借助产业扶持政策，国产材料进入黄金发展期。过去10年，以02专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了国产半导体材料从无到有的发展，本土企业数量大幅增长。当前国内半导体材料发展正迎来突破，以沪硅产业的大硅片、华懋科技（徐州博康）的光刻胶、江化微的超纯试剂、鼎龙股份的CMP抛光垫、江丰电子的靶材、安集科技的抛光液为代表的国产半导体材料进入国内主要晶圆线进行上线验证，部分产品实现了批量供应。同时，大基金的进入大力推动了国产材料的产业资源整