2021 年全球多层 PCB 市场份额

海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。2020-21年欣兴电子、奥特斯等PCB头部企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地，HDI产能扩张规划有限。尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。