全球 PCB 用 LDI 曝光机市场规模（亿元）

检测和量测是半导体加工的两大质量控制环节，分为光学和电子束路线，其中光学占主流。半导体前道制程和先进封装可分为检测（Inspection）和量测（Metrology）。检测是检测是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测是对薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数做出量化描述。从市场规模看，2020年全球半导体量检测设备以检测设备为主，规模占比为63%。从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。目前，在所有半导体量检测设备中，应用光学检测技术的设备占多数。光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。2020年全球半导体检测和量测设备市场中，光学、电子束占比分别为75.2%、18.7%。由于下游厂商对量产高速的需求，光学检测技术设备仍然占据了主要的市场份额。