硅材料处于半导体产业链上游

硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。根据SEMI数据，2020年硅片市场占半导体材料市场的35%，在半导体材料中份额位居第一。在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底作用，随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片制造成本，因此8英寸和12英寸等大硅片占据着市场的大部分份额；而在分立器件应用领域，硅片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此3-8英寸硅片占据主导地位。所以，分立器件领域主要采用3-8英寸硅片。

全球半导体硅片小幅波动，近期行业回暖后趋向稳态。2010年至2017年受硅片价格持续下降的影响，全球硅片行业在出货量增加的情况下出现硅片销售额持续降低。由于5G、AI、机器人、大数据等新兴技术驱动科技革新、通信技术进步，全球数据量大幅提升，带动通信相关电子产品应用领域和数量同步增加，电子产品需求增长带来大量的硅片需求，使得全球硅片市场从2017年开始进入新一轮增长周期。