WSTS 预测半导体、IC、模拟市场规模

WSTS预测模拟表现优于整体，2022年模拟市场规模同比增长20.8%。WSTS于11月29日发布2022年秋季半导体市场预测，2022年全球半导体市场规模将比上年增长4.4%，2023年将下降4.1%，为四年来首次负增长，此次预测较此前下调较多（前值：2022+16.3%，2023+5.1%），主要由于下游市场需求疲软，但在模拟芯片市场方面，WSTS预测2022年模拟市场规模预计同比增长20.8%，2023年同比增长1.6%，远优于半导体整体市场，模拟市场表现相对较好主要主要受益于5G终端模拟IC单价较高及汽车和工业设备需求稳步增长。

亚诺德4QFY22营收32.5亿美元，环比+4.5%，超出公司此前指引（30.5-31.5亿美元），超出彭博一致预期（31.5亿美元）。公司指引1QFY23营收约为30.5-32.5亿美元（中值环比-3.1%），中值符合彭博一致预期的31.5亿美元。

我们看到1）亚诺德表示增加库存能更好的协调各地区和市场的最终客户需求，4QFY22库存从3QFY2022的96天增加至140天，渠道库存低于7至8周的目标范围，为提高成本效益与客户服务，亚诺德预计库存将在短期内增加，随着平衡重建和成品损耗，库存将回落；2）分市场看，工业占季度收入的51%，2022年增长29%，各细分板块都获得了较高的增长，其中数字医疗增长超过30%，连续7年创新高；汽车占季度收入的21%，从全年看增长31%，主要受益于BMS、GMSL、A2B和功能安全电源；通信占季度收入的15%，从全年来看增长27%，主要受益于有线业务的增长；消费占季度收入的13%，在全行业消费疲软下4QFY22实现环比温和增长，从全年看增长8%，主要受益于业务多样化与创新溢价；3）订单虽然从3QFY22开始放缓，但由于公司多个季度订单出货比大于1，目前积压订单仍超四个季度，且4QFY22中期公司看到订单放缓趋于稳定，工业与汽车订单较多，通信和消费相对偏弱。

德州仪器位于犹他州Lehi的最新12吋晶圆厂LFAB于12月22日开始量产，早于原先预估的23年初，这是TI2022年投入量产的第二家12吋晶圆厂。LFAB支持65及45纳米技术，全面投产后每天将制造数千万颗芯片。公司计划后续对Lehi晶圆厂总投资额将达到30亿~40亿美元，将生产各类嵌入式处理芯片，主要满足再生能源、电动车及太空望远镜等需求。为维持新厂稼动率，TI进行价格调整，市调机构集邦科技表示2023年上半年整体消费电子供应链持续进行去库存化，预期所有厂商仍将面临产品订价方面的压力。