
根据中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,在芯片设计方面,中国目前实力位居世界第二,拥有全球数量最多的芯片设计公司。但中国在芯片设计工具方面存在短板,例如芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(EDA),然而,提供该软件服务的主要是3家美国公司新思科技、铿腾电子和明导国际。然而在芯片制造领域,市场仍被美国、日本等国家的企业主导。
从2022年第一季度中国手机处理器供应商市场份额来看,处于第一梯队的公司分别为联发科、高通和苹果,三家公司市场份额占比达到83%。从营收角度分析,高通持续扩大领先地位,份额高达45%。联发科以25%排名第二,苹果以22%份额位居第三,三者占比合计达到92%。对于x86指令集PC端的CPU芯片,Intel和AMD两家公司占据绝对市场份额。截至2022第二季度,Intel与AMD的市场的份额分别达到63.5与36.4%。
在芯片制造方面,以晶圆代工厂为例,今年一季度台积电占据了全球市场超过50%的份额,占据绝对优势。大陆工厂的实力同样日益增长,今年一季度中国大陆中芯国际、华虹集团、晶合集成分别位居全球芯片代工市场第五名、第六名、第九名,合计的市场份额为10.2%,相较2021年四季度各公司市场份额都有所上升。