中国半导体材料市场规模（亿美元）及增速

截至2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，呈稳步上涨趋势。国内半导体材料市场规模达119亿美元，受益于中国快速发展的半导体产业，材料市场享有超过全球的增速。材料市场中约37%是封装用材料，63%是制造用材料，制造材料中硅片占据最大市场份额（37%），其次分别是掩膜版（12%）、光刻胶（12%）、电子特气（13%）、湿法化学品（6%）、CMP（7%）、靶材（2%）及其他。