2021年公司在研项目众多。公司在研项目包括沉浸式家庭无线网络平台及系统项目研发;无线信标、微能量收集芯片及应用;LED驱动、线路控制芯片与系统集成;基于高通智能处理器平台的AI解决方案;高精度食物烹饪温度探针芯片方案研发;自主式图像传输芯片方案;阵列采集声控家用无线平台项目;带显示的温度传感器IP芯片;24Bit/12Bit ADC IP自研芯片;应用于CGM的低功耗蓝牙芯片方案等。