
由于半导体行业与全球宏观形势紧密相关,全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响,出货量与销售额均出现下滑;2010年智能手机放量增长,硅片行业大幅反弹;2011年-2016年,全球经济复苏但较为低迷,硅片行业易随之低速发展;2017年以来,得益于半导体终端市场需求强劲,半导体市场规模不断增长,于2018年突破百亿美元大关。
至2020年全球半导体硅片的收入已经达到112亿美元的规模,且至2021年出货量有望也达到了143亿平方英寸。
随着未来全球晶圆厂的持续扩张,并且主要的方向将会集中在12寸晶圆上,我们认为硅片行业的主要发展方向将会集中在12寸硅片上。