中国集成电路市场规模预测

精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、消费电子、新能源以及科研领域。其中，在半导体及光学领域主要应用于集成电路和LED芯片的晶圆切割、刻蚀，以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切割处理等方面。

1）集成电路领域：受益于人工智能、物联网等新兴产业的崛起，近年来全球集成电路市场规模整体呈现出不断扩大的态势。2016-21年全球总量从2767亿美元增长至838亿美元，复合增速为6.76%，我国同期复合增速为19.25%。2019年全球集成电路市场硅材料供应周期和国际贸易摩擦等因素的影响有所回落，随着贸易争端逐步缓和以及下游产业链需求逐步复苏，预计未来对于精密激光加工设备的需求也将进一步扩大。

2）LED芯片领域：目前有超过95%的LED衬底都是选用蓝宝石，在蓝宝石的切割方面，激光切割具有绝对优势，在LED行业逐渐成为主流工艺。

LED激光设备主要为激光划片机，2016-2018年受益LED行业的发展，LED激光设备投资规模达到4-5亿人民币左右，2019年景气度稍回落。未来随着MiniLED越来越多的商用，LED行业将重回快速成长通道，预计2025年达到6.6亿人民币规模。