2020年中国半导体光刻胶市场竞争格局（按整体销售量口径）

全球半导体材料市场规模扩增提速，中国大陆市场占比较高。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%，同时SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比提升8.6%至698亿美元。从市场分布来看，2021年中国台湾和中国大陆的市场规模占比分别为22.9%和18.6%，位列前二。

高尖端半导体材料领域，中国大陆与全球先进水平仍存在较大差距。虽然从市场规模来看，中国大陆的半导体材料市场规模高居全球第二，但实际从材料供应来源而言，我们对于进口材料或外资企业材料的需求仍较高。以最具代表性的半导体材料光刻胶为例，根据前瞻产业研究院数据，2020年中国大陆半导体光刻胶约有71%由外资企业供应，同时越高端的半导体光刻胶产品，外资供应占比越高。截至目前，我国对于高端的ArF光刻胶产品虽有研发及验证，但仍未有企业实现真正的大规模量产，而针对尖端的EUV光刻胶产品则更是处于相对空白的状态。