到 2025 年全球 PCB 铜箔出货量达 73 万吨，2021-

受益于下游PCB需求稳固增长，全球PCB铜箔出货量稳定提升。根据GGII预测到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨，2021-2025年均复合增速达7%，主要系下游5G建设、汽车电子等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长稳定，对铜箔需求同步增加；到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨，2021-2025年均复合增速达10%。

近年来我国PCB铜箔产量快速提升，但高性能产品仍有待提升。2018年初海外企业产品在中国高档高性能PCB铜箔市场占有率均在70%以上，2018年以来在高频高速电解铜箔领域我国企业实现一定突破，将海外企业产品市场占比降至80%左右，其他高性能铜箔国产化替代进程仍较为缓慢。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求增长、我国PCB铜箔高端化，未来我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长。