中国半导体靶材市场规模预计维持 10%-15%增

我国半导体靶材市场规模将快速增长。20年中国半导体靶材市场规模约17亿元，同比增长12.88%。晶圆厂扩建热潮有望拉动国内半导体靶材市场规模快速增长，根据前瞻产业研究院预测，21-26年我国半导体靶材的市场规模保持10%-15%增长率，26年市场规模预计达33亿元。

全球半导体靶材CR4=80%，海外企业垄断。高纯溅射靶材制造技术门槛高，设备投资大，因此存在很高的行业进入壁垒。有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地区。半导体靶材行业集中度高，前四大厂商日矿金属、东曹公司、霍尼韦尔、普莱克斯占据了全球80%的份额，其中日矿金属市占率达到了30%。以日企为代表的国外企业在技术、市场等方面处于主导乃至垄断地位，国内企业大多在某个细分领域稍有涉足，伴随整个产业转移，台湾厂商逐步在大陆建厂，竞争将会更加激烈。