2019 全球电感行业竞争格局

日本、中国台湾企业是电感市场的领头人，国内市占率第一的企业是顺络电子。2019年全球电感器件前五分别为村田（日本）市占率14%，TDK（日本）市占率14%，太阳诱电（日本）市占率13%，奇力新（中国台湾）市占率8%，顺络电子（中国大陆）市占率7%，乾坤科技（中国台湾）也有一定市场地位。目前日系企业仍然占据市场主要份额。从下游应用来看电感元件覆盖移动通信、工业和基础设施、电脑、汽车、家庭电子、军工医疗等方面，应用众多。

领头日企电感元件非主营，且芯片电感的解决方案以铁氧体为主，未来国产替代、金属软磁材料电感替代机会较大。村田、TDK、太阳诱电都是营收超百亿规模的综合电子元器件制造商，其中TDK电感营收占比大约10%，太阳诱电铁氧体电感营收占比大约14%，都是非主营业务，且电感产品以铁氧体为主。以顺络电子为首的国产企业既是专注于电感元件，同时又有高性能金属软磁材料的更高性能产品，未来国产替代、金属软磁电感替代需求旺盛。

芯片电感是应用于芯片上的片式功率电感，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。下游主要应用领域有5G手机和5G基站、计算机及其服务器。目前主流芯片电感采取的大多数是铁氧体，预计未来金属软磁粉芯的芯片电感渗透率不断增加。

全球5G手机渗透率加速提升，全球5G基站快速扩张。IDC预测到2025年全球手机出货量可达15.2亿台，根据canalys5G渗透率的预测情况，我们预计5G手机出货量可达10.6亿台（2020-2025年复合增长率32.97%），5G手机渗透率达70%，增速较快。根据前瞻产业研究院和工信部，我们预测到2022年全球5G基站建设达到高点，新建数量可达141万个，国内为110万个，国外为31万个。预计2022-2025年全球5G基站新增数量达413万个，对应的芯片电感需求量也快速提升。手机芯片核心处理器能力越强功率越大，未来金属软磁粉芯替代铁氧体趋势越明显。