预计 2026 年抛光材料市场规模超过 40 亿

晶圆制造技术升级进步带来CMP工艺步骤大幅增长，CMP抛光材料在晶圆制造过程中的消耗量增加。根据Cabot微电子数据，14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由2D NAND向3D NAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。随着抛光次数的增加，抛光垫耗材的使用量也将随着提高。

预计2020-2025年全球CMP抛光垫市场规模年复合增速将超过6%，2025年将达到13.75亿美元。根据Techcet数据显示，预计全球半导体CMP抛光材料市场在2021年增长了近13%，达到30亿美元，2022年预计增长9%达到33亿美元，预计至2026年CMP抛光材料市场规模将超过40亿美元。同时预计全球抛光垫市场规模将从2020年的10.18亿美元增至2025年的13.75亿美元，复合年均增速为6.2%。

从国内市场来看，抛光垫市场规模由上游晶圆厂产量决定，2021-2024年晶圆厂产能CAGR为31.59%。根据中国大陆内资晶圆厂官网及公告，国内12寸主要晶圆厂产能规划合计约为197.33万片/月，我们预计2024年产能将达到132.3万片/月，2022-2024年新增产能增速分别为43.82%、26.35%、25.40%。