2018 年全球数字隔离器件市场竞争格局

国内市场竞争对手数量有限，公司有望乘技术革命先发优势抢占更多市场。目前储公司外，国内数字隔离芯片的主要供应商是上海贝岭、荣湃半导体和川土微电子三家上海公司，除上海贝岭是上市公司外其余两家规模相对较小。国网拟推动电能表双芯方案标准，双芯方案最主要特点之一就是对通讯速率进行了提升，最高波特率由9600bps提升至115200bps，因此将给传输速度更高的数字隔离市场带来新增长，公司作为有竞争力的本土供应商中有望继续拓展市场。

提升集成度是驱动与采样芯片未来发展趋势。驱动芯片已从过去驱动IGBT、MOSFET等传统功率器件，发展到驱动SiC和GaN等第三代半导体材料制造的功率器件。与IGBT、MOSFET相比，SiC、GaN的功率（能量）密度更高、体积更小、带宽更高，这对驱动芯片的时序提出了更高要求，同时驱动芯片的开关频率也需要更快。此外，采样芯片正向着带宽更高、响应更快、精确度更高的方向发展，以实现更加精确的控制。驱动和采样芯片均向着高集成度（多通道）发展，未来将进一步简化电子系统、降低功耗并缩小体积。