这段数据描述了中国PCB(印制电路板)产业链的结构和关键组成部分。产业链分为三个主要阶段:上游、中游和下游。
上游主要涉及原材料的生产,包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等,以及覆铜板的制造。这些材料是构成PCB的基础。
中游则是PCB的制造过程,涉及将上述原材料加工成PCB板。
下游则应用PCB到各种电子产品中,如通讯设备、消费电子产品、汽车电子、工业控制设备、医疗器械等。
数据强调了PCB市场的稳定增长,并指出公司正在增加先进产能以满足需求。这表明中国在PCB产业中具有强大的生产能力,同时显示出对技术创新和产能扩张的重视。对于行业内的企业而言,这一信息意味着市场机遇和竞争压力并存,需要持续投资于技术升级和产能优化以保持竞争力。