2015-2020年全球封装材料用靶材市场规模（十亿美元）

这段数据提供了关于“封装材料用靶材”在2015至2020年间全球市场规模的详细信息。从图表和数据中可以看出，封装材料用靶材市场的规模自2015年以来呈现出稳定的增长趋势。具体而言，市场从2015年的52亿美元增长到2020年的近60亿美元，年复合增长率约为3%。

这一增长趋势反映了半导体产业的持续发展以及对封装材料需求的增加。特别地，2017年预计市场规模达到54亿美元，2018年预计为56亿美元，2019年预计为57亿美元，而到2020年预计达到58亿美元，这些数字显示了市场的稳定增长。

数据来源为申万宏源，这是一家在中国具有影响力的金融机构，其提供的数据可信度较高。此外，该数据还提供了一些参考文献，如“电子：掘金小龙头系列之四：江丰电子、阿石创-半导体材料国产化进程加速，高纯靶材企业迎机遇”，这表明这一行业内的公司正面临着发展机遇。

总的来说，全球封装材料用靶材市场的稳定增长趋势是由于半导体产业的持续发展，同时，中国本土企业在这一领域的发展也为市场带来了新的活力。随着半导体技术的不断进步和应用的广泛扩展，这一市场规模预计还将继续扩大。