2016-2017年全球覆铜板市场规模（亿美元）

这段数据描述了2016年至2017年间全球覆铜板市场规模的变化情况。数据源自“Prismark”，一个在电子行业有影响力的市场研究机构。数据显示，全球覆铜板市场的规模从2016年的101.89亿美元增长至2017年的121.39亿美元，增长率为19.1%。

覆铜板作为印刷电路板（PCB）的主要原材料，在电子产业中扮演着重要角色。该数据强调了2017年全球覆铜板市场的显著增长，这可能是由于市场需求的增加、技术进步或是特定行业驱动因素所导致的。值得注意的是，这一增长发生在2016年至2017年间，可能与当时的经济环境、技术创新以及全球电子产品需求变化有关。

数据还提供了一个参考列表，提及了“通信行业2019中期投资策略：5G牌照发放提速，自主可控带来上游产业发展契机”。这表明覆铜板市场的增长可能与5G通信技术的发展和相关产业政策的推动有关。随着5G技术的普及和应用加速，对高速、高频率的电子元件需求增加，进而带动了覆铜板等关键材料的需求增长。

综上所述，这份数据展示了全球覆铜板市场规模在2016至2017年间实现了两位数的增长，这一增长趋势可能与新兴技术的应用、行业政策支持以及市场需求增加等因素紧密相关。