2018-2020年中国半导体封装材料市场规模（亿人民币）

该数据展示了2018至2020年间中国半导体封装材料市场的规模情况，主要来源为国际半导体产业协会(SEMI)。数据显示，2018年至2020年期间，中国半导体封装材料市场规模呈现逐年增长的趋势。

具体而言，2018年市场规模为3764.1亿美元，到了2019年增长至400.47亿美元，而到了2020年，市场规模进一步扩大至449.97亿美元。这一增长趋势反映了半导体封装材料在中国市场的强劲需求和持续发展。

值得注意的是，根据SEMI的统计数据，封装材料在半导体材料市场中的占比约为66.82%。据此计算，2020年中国的半导体封装材料市场规模约为65.22亿美元，折合人民币约449.97亿元。这表明，中国作为全球半导体产业的重要一员，在封装材料领域具有显著的市场规模。

总体来看，从2018年至2020年，中国半导体封装材料市场的规模稳步上升，显示出其在半导体产业链中的重要地位以及市场需求的增长趋势。未来，随着技术进步和市场需求的持续增长，预计该市场规模将进一步扩大。