2011-2017年全球半导体溅射靶材-封装测试用市场规模（十亿美元）

这段数据展示了2011至2017年间全球半导体溅射靶材-封装测试用市场的规模变化。从图表和数据中可以看出，市场规模在2011年至2017年间经历了波动增长。具体而言，从2011年的43亿美元增长至2012年的47亿美元，随后在2013年达到48亿美元的峰值，接着在2014年增长至53亿美元，2015年略有下降至52亿美元，而在2016年和2017年分别预测为53亿美元和61亿美元。

值得注意的是，2015年全球半导体靶材市场规模合计达到约11.4亿美元，其中封装用靶材市场规模约为5.2亿美元。这表明封装测试用靶材在半导体产业中的重要性，以及其市场规模与整体半导体产业的紧密关联。

数据还提到了一个关键信息，即“化工行业观点聚焦：电子化学品国产化大势所趋，长期看好电子化学品投资机会”。这一信息暗示了电子化学品，尤其是作为半导体生产关键组件的靶材，正在经历国产化趋势的加速发展，预示着未来可能有更多本土企业参与这一领域的竞争，并提供更具有竞争力的产品和服务。

总体来看，这些数据不仅反映了全球半导体溅射靶材市场的动态变化，也揭示了电子化学品领域特别是靶材市场的发展趋势及其潜在的投资机会。