2013-2026年中国半导体靶材市场规模（亿人民币）

中国半导体靶材市场在过去几年经历了显著的增长。从2013年的约9.34亿元增长至2019年的47.7亿元，增长率高达35.9%，这主要得益于中国集成电路制造业的快速发展。预计到2022年，市场规模将进一步扩大至75.1亿元。

自2013年以来，中国半导体用靶材市场规模持续扩张，从最初的约17亿元增长至2020年的549亿元，年均复合增长率接近9%。这一增长趋势预示着半导体制造行业的强劲需求和对高质量材料的迫切需要。

值得注意的是，随着中国在半导体制造领域的投资增加以及本土企业的发展，预计未来几年半导体靶材的需求将继续增长。例如，到2026年，预计市场规模将增长至330亿元。

此数据还指出，国内企业在半导体靶材领域的研发与生产正在加速，如江丰电子等公司，不仅推动了市场规模的增长，也促进了整个行业的技术进步和国产化进程。此外，新疆众和等企业也在构建高纯铝及新材料平台，进一步丰富了市场供应。

综上所述，中国半导体靶材市场展现出强劲的增长动力，其背后是不断扩大的集成电路制造业需求、技术创新以及本土企业的积极参与。随着全球科技竞争的加剧，中国在半导体供应链中的角色愈发重要，半导体靶材作为关键原材料，其市场潜力巨大且前景广阔。