全球半导体光刻胶市场规模在过去的十年里呈现出稳步增长的趋势。从2009年的120亿美元增长至预测的2023年的202.4亿美元。这一增长反映了半导体行业对光刻胶需求的持续增长。具体来看,从2010年至2018年,光刻胶市场规模在11.6亿至12.97亿美元之间波动,随后在2019年达到141.5亿美元,并预计在2023年达到202.4亿美元。
重要的一点是,2016年,根据SEMI的数据,全球半导体光刻胶市场规模为14.5亿美元,相较于前一年增长了9.0%,这表明即使在全球经济环境存在不确定性的背景下,光刻胶市场依然保持了稳健的增长态势。
值得注意的是,光刻胶作为半导体制造的关键材料,其需求的增加不仅反映了半导体行业的整体增长,也预示着对更先进制程技术的需求。随着全球对科技和创新的不断追求,对更高性能、更小尺寸的电子设备的需求持续上升,这将进一步推动光刻胶市场的扩张。
此外,相关报告强调了中国在光刻胶行业的加速布局和挑战,以及对IC电子化学品的新机遇的把握。这表明在全球范围内,光刻胶市场正受到多方面的关注和投资,尤其是在发展中国家,如中国,对这一领域的投入正在增加。
总的来说,全球半导体光刻胶市场展现出强大的韧性与增长潜力,未来的发展将取决于技术进步、市场需求以及全球供应链的稳定性。