2015-2020年中国晶圆代工市场规模（千万美元）

这段数据提供了关于2015至2020年中国大陆晶圆代工市场规模的信息，其主要来源是Frost & Sullivan（沙利文）。数据显示，该市场在六年内经历了显著的增长。从2015年的48.1亿美元起始，市场规模逐渐攀升，在2020年达到148.9亿美元的峰值，年复合增长率（CAGR）约为18.3%。

这一增长趋势体现了中国半导体产业的快速发展，尤其是晶圆代工行业在全球市场的影响力增强。这可能归因于对先进制造技术的投资、政策支持以及市场需求的增加，特别是随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的发展，对高性能芯片的需求持续增长。

值得注意的是，数据中还提到了“华大九天深度报告：国产EDA龙头的‘势’与‘术’”，这表明在晶圆代工领域，不仅市场规模扩大，而且国产EDA工具（电子设计自动化）的使用也在增长，这对中国半导体产业链的自主可控具有重要意义。

总体来看，这些数据揭示了中国晶圆代工市场在过去五年间的强劲增长态势，预示着未来潜在的持续增长可能性，同时也反映了中国在半导体产业领域的技术创新和本土化战略的成功实施。