2017-2022年中国晶圆制造市场规模（十亿人民币）

根据提供的数据，我们可以看到从2017年至2022年间，中国晶圆制造行业的市场规模经历了显著增长。具体而言，2017年的市场规模为1448.1亿元人民币，到了2020年，这一数字已经增长至2510.1亿元人民币。这种增长趋势在接下来的两年中继续加速，到2021年达到2966.9亿元人民币，并预计在2022年进一步扩大至3506.9亿元人民币。

这一数据反映了中国在半导体产业中的持续投资和扩张，特别是在晶圆制造领域。随着全球对科技产品需求的增长以及对先进芯片技术的依赖，中国的晶圆制造行业表现出强劲的增长势头。从2017年到预测的2022年，市场规模几乎翻了两番，这不仅体现了市场规模的绝对增长，也展示了行业在技术和产能上的进步。

值得注意的是，这些数据的来源是Frost & Sullivan（沙利文），一个知名的市场研究与咨询公司，其提供的数据通常被认为是可靠且具有权威性的。此外，该数据还引用了其他关于中国汽车芯片行业的分析作为参考，这可能意味着中国晶圆制造行业的发展与汽车电子、半导体芯片等领域的创新和技术进步密切相关。

综上所述，中国晶圆制造行业的市场规模在过去五年内实现了显著增长，预示着中国在全球半导体供应链中的角色日益重要。这一趋势不仅反映了经济活动的增长，也预示着技术进步和产业升级的潜力。