这段数据展示了2015年至2020年中国大陆半导体硅外延片市场规模的变动情况。从2015年的65.42亿元增长至2019年的90.95亿元,年均增长率虽然未直接给出,但可以推断出在2015年至2019年间,市场规模呈现出稳定的增长态势。然而,2020年受到全球疫情的影响,市场规模有所下滑至82.68亿元,这表明了外部环境变化对行业规模的影响。
值得注意的是,2015年至2019年的增长趋势可能反映了半导体产业在全球和中国市场的强劲需求,以及技术进步带来的生产效率提升。此外,数据中提到的“立昂转债”可能指向与半导体硅外延片相关的公司或投资产品,暗示了市场参与者可能通过这一领域进行投资布局。
从数据的整体趋势来看,尽管2020年出现了下滑,但整体上,中国半导体硅外延片市场规模在过去五年内保持了增长,显示了该行业的持续活力和发展潜力。