这份数据提供了关于中国半导体离子注入设备市场的规模预测,从2017年至2023年,市场经历了显著的增长。在2017年,市场规模为140亿人民币,到2021年已增长至520亿人民币,展现出强劲的扩张态势。预计到2022年,市场规模将达到660亿人民币,而在2023年将进一步增长至740亿人民币。
值得注意的是,东吴证券特别关注了低能大束流离子注入机这一细分市场,预测其在2022年和2023年的市场规模分别达到40亿和45亿人民币。这表明,随着技术进步和市场需求的增加,该领域的增长潜力尤为突出。
整体而言,中国半导体离子注入设备市场在过去几年内实现了快速扩张,并预计未来将继续保持增长势头。这不仅得益于全球半导体行业的需求增长,还反映了中国政府对半导体产业的大力扶持与投资,以及本土企业在技术上的不断创新和突破。