2010-2022年全球半导体封装设备市场规模（十亿美元）

该数据报告了全球半导体封装设备市场规模从2010年的388亿美元增长至2022年的预期值639亿美元，显示了过去十年间显著的增长趋势。特别是从2020年至2021年，市场规模增长了56.1%，达到601亿美元；而从2021年到2022年的预测增长率为6.3%，预计达到639亿美元。

这一增长趋势主要得益于全球对半导体技术的持续需求，尤其是随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、高效率的半导体封装设备的需求激增。SEMI的预测反映了市场对封装设备的强劲需求和乐观预期。

值得注意的是，2018年市场规模出现了一次显著增长，达到了400亿美元，这可能与当时全球半导体行业整体增长以及特定技术突破有关。此外，报告中提到的“国内领先的医疗影像设备零部件厂商”和“新股覆盖研究：耐科装备”，暗示了在半导体封装设备领域内，不仅有全球性的竞争，也存在特定领域的专业参与者，这些企业可能在特定应用或市场中表现出色。

总体而言，这份数据表明全球半导体封装设备市场在过去十年中经历了显著的增长，且未来有望继续维持增长态势。