这份数据报告关注的是2016至2021年中国CMP(化学机械抛光)抛光垫市场的规模变化情况。数据来源为TECHCET,表明了该领域在中国市场上的活跃度和影响力。从图表展示的数据可以看出,自2016年至2021年,中国市场CMP抛光垫的市场规模经历了显著增长。
具体而言,2016年的市场规模为81亿人民币,到了2021年,这一数字增长至131亿人民币,复合年增长率约为10%。这一增长趋势主要得益于中国半导体产业的持续发展以及对高精度、高性能电子产品的不断需求。值得注意的是,2017年到2021年间,市场规模的增加不仅仅是数量级的增长,还反映了市场结构和需求的优化升级。
此外,报告特别强调了CMP抛光垫在半导体材料领域的关键作用,指出它对于实现材料的高效、精确处理至关重要,尤其是对于提升芯片性能和生产效率有着不可替代的作用。这表明,在追求自主可控、提高国产化率的大背景下,CMP技术及其相关材料成为了推动中国半导体产业发展的关键因素之一。
综上所述,这份数据报告不仅呈现了中国CMP抛光垫市场规模的增长趋势,还揭示了其在半导体产业中的战略地位,预示着未来在技术创新和产业合作方面的巨大潜力。